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    英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA Pay 產品組合

    具有將出色的交易性能與易于集成的全系統解決方案相結合的特性
    2023-05-05 13:41 英飛凌
    關鍵詞:支付芯片

    導讀:英飛凌科技股份公司擴展了 SECORA Pay 解決方案產品組合的技術工藝至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。

    2023 3 31,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司擴展了 SECORA Pay 解決方案產品組合的技術工藝至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。

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    英飛凌科技安全互聯系統事業部支付解決方案產品線負責人 Tolgahan Yildiz 表示:“近年來,受新冠疫情的影響,使用雙界面支付卡進行非接觸式支付已成為全球標準。SECORA Pay 解決方案旨在賦能高品質雙界面支付卡的制造和發行,為實現可信的無縫支付提供極高的交易性能和可靠的安全性?!睆?2022 年估計的26 億張[1]開始到 2027 年,全球雙界面支付卡市場有望以 6% 的復合年增長率增長。

    英飛凌推出的全新即插即用解決方案為支付卡制造商提供了一條便捷的新客戶引導和遷移途徑。在制卡、天線設計、個性化和產品認證等方面,它們可向后兼容現有的 SECORA Pay 產品。另外,這些器件具有出色的非接觸式和個性化性能,可在 155 毫秒[2]內完成非接觸式交易。

    新產品系列采用了安全控制器,并將經過認證的軟件集成在線圈模塊(CoM)芯片中。該產品系列還采用了標準化的嵌體,以便輕松快速地生產卡片并與 65 nm、40 nm 和 28 nm 技術規格的 SECORA Pay 產品兼容,這些嵌體可同時用于現有的和新一代 SECORA Pay 產品。英飛凌將電感耦合技術與銅絲卡天線集成在 CoM 系統中,讓工程師可以極其靈活地設計支付卡。因此,該系統非常契合未來的市場趨勢,例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作環保支付卡,以及高性能雙界面金屬或 LED 支付卡。

    除此之外,SECORA Pay 解決方案可在支付卡生產過程中使用極少的資源制造出穩定且極高產量的雙界面支付卡。這使得非接觸式支付技術本身具備資源效率。在 SECORA Pay 的 NFC 標簽功能基礎上推出的新增值服務可以支持更多使用場景,譬如初始卡激活以及網上銀行和忠誠度計劃的身份驗證。

    供貨情況

    支持最新 Visa 和 Mastercard 應用的產品版本現已上市,具有非常長的使用壽命。美國運通、Discover 和其他公司的認證小程序將于今年晚些時候推出。

    關于英飛凌

    英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約56,200名員工,在2022財年(截至9月30日)的收入約為142億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市,在美國的OTCQX國際場外交易市場上市。

    [1]來源:ABI research, 《支付卡和銀行卡安全IC技術》,2022年8月

    [2]依據全新 2023 萬事達卡性能政策,采用 144 字節密鑰

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